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          助焊劑清洗設備
          助焊劑清洗設備

          全自動槽式助焊劑清洗設備

          廣泛用于半導體先進封裝領域的助焊劑清洗工藝

          設備具有二流體,超(兆)聲波等清洗工藝以及熱風,IPA干燥(選項)干燥功能,可對應多種不同的工藝需求



          工藝簡介:對wafer植球后經過reflow后進行清洗。

          工藝流程:印刷錫膏-reflow-flux清洗:超聲波清洗-QDR-烘干


          主要工藝參數:有機清洗機70℃浸泡清洗,時間15-25min/lot,

          清洗過程需超聲波,頻率40khz,時間15-25min/lot















          應用領域
          集成電路封裝,半導體照明LED封裝,微機電系統封裝

          產品特點

          全自動化學品集中供液系統(CDS)

          自主研發的智能精準的傳輸控制系統

          可選配單元模塊對應不同的清洗需求

          設備占地面積小,功能全,具有全套的清洗,漂洗,干燥流程

          可實現產品自身,不同硅片間以及不同批次間實現出色的工藝統一性

          友情鏈接: 槽式清洗機槽式去膠機

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