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助焊劑清洗設(shè)備
全自動(dòng)槽式助焊劑清洗設(shè)備
廣泛用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的助焊劑清洗工藝
設(shè)備具有二流體,超（兆）聲波等清洗工藝以及熱風(fēng),IPA干燥（選項(xiàng)）干燥功能，可對(duì)應(yīng)多種不同的工藝需求
工藝簡(jiǎn)介：對(duì)wafer植球后經(jīng)過reflow后進(jìn)行清洗。
工藝流程：印刷錫膏-reflow-flux清洗:超聲波清洗-QDR-烘干
主要工藝參數(shù)：有機(jī)清洗機(jī)70℃浸泡清洗，時(shí)間15-25min/lot，
清洗過程需超聲波，頻率40khz,時(shí)間15-25min/lot
廣泛用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的助焊劑清洗工藝
設(shè)備具有二流體,超（兆）聲波等清洗工藝以及熱風(fēng),IPA干燥（選項(xiàng)）干燥功能，可對(duì)應(yīng)多種不同的工藝需求
工藝簡(jiǎn)介：對(duì)wafer植球后經(jīng)過reflow后進(jìn)行清洗。
工藝流程：印刷錫膏-reflow-flux清洗:超聲波清洗-QDR-烘干
主要工藝參數(shù)：有機(jī)清洗機(jī)70℃浸泡清洗，時(shí)間15-25min/lot，
清洗過程需超聲波，頻率40khz,時(shí)間15-25min/lot
應(yīng)用領(lǐng)域
集成電路封裝，半導(dǎo)體照明LED封裝，微機(jī)電系統(tǒng)封裝
- 上一條：
- 晶圓單片式清洗機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)
全自動(dòng)化學(xué)品集中供液系統(tǒng)（CDS）
自主研發(fā)的智能精準(zhǔn)的傳輸控制系統(tǒng)
可選配單元模塊對(duì)應(yīng)不同的清洗需求
設(shè)備占地面積小，功能全，具有全套的清洗，漂洗，干燥流程
可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自身，不同硅片間以及不同批次間實(shí)現(xiàn)出色的工藝統(tǒng)一性
139 6265 8938
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