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          全自動晶圓電鍍設備
          全自動晶圓電鍍設備
          設備名稱:全自動晶圓電鍍設備
          設備系列:SP系列
          設備分類:生產型(P),研發型(R)
          工藝類別:晶圓電鍍
          晶圓尺寸:4-12inch
          工藝類型:Au,Cu,Ni,Sn,Ag,Pd,Au/Sn alloy …
          工藝應用:RDL,PillarBumpTSV
          工藝操作:自動
          晶圓類型:Si,GaAs,GaN,InP,SiC,Ceramic,Glass …
          晶圓尺寸:2-12inch
          應用領域
          RDL,PillarBumpTSV

          產品特點

          1.兼容12inch與8inch wafer;
          2.全自動運行,foupin-foupout;
          3.dry in- dry out ;
          4.程式可自由選擇鍍Cu or 鍍Cu/Sn or 鍍Au,自由切換;
          5.掃碼或RFID感應自動選擇程式,無需操作員選擇;
          6.不銹鋼SUS316骨架,包覆NPP,結實且
          耐腐蝕 ;
          7.工控機+PLC控制,系統穩定;
          8.Windows操作系統,簡單方便;
          9.支持EAP功能;
          10.兼容半導體通用SECS/GEM 技術協議;
          11.具備自動添加功能。

          友情鏈接: 槽式清洗機槽式去膠機

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